蘋果5G芯片研發(fā)失敗繼續(xù)使用高通 蘋果自研5G芯片或已失敗

天風(fēng)國際分析師郭明錤28日推特發(fā)布爆料稱，，最新調(diào)查表明，蘋果自研的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。也就是說接下來蘋果的新iPhone系列手機(jī)還是要繼續(xù)使用高通的芯片。其預(yù)測(cè)，高通(QCOM)將繼續(xù)成為2023年新 iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。

6月29日美股收盤，蘋果下跌2.98%，報(bào)137.44美元/股，總市值為2.2萬億美元，單日市值蒸發(fā)683億美元。而高通股價(jià)大漲3.48%，報(bào)131.6美元/股，總市值為1473.9億美元。單日市值增長(zhǎng)49.5億美元。

蘋果多年來一直致力于擺脫高通，為了徹底解決iPhone信號(hào)問題，蘋果不惜下血本收購了英特爾5G業(yè)務(wù)，并投入大量人力物力來研發(fā)專屬iPhone基帶，但仍然效果不理想。

此前，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是基帶芯片的主要廠商。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2021年全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%，達(dá)到314億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。

郭明錤同時(shí)預(yù)測(cè)，由于蘋果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能會(huì)超過市場(chǎng)預(yù)期。

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