博通推出為云級數據中心網絡而優化的交換芯片系列

全球密度最高、功能最豐富的10/40GbE交換芯片支持VXLAN，使網絡虛擬化規模提升4倍。

◆全球第一款提供超過100個10GbE端口的單芯片；

◆轉發密度增加2倍，助力大規模網絡基礎設施擴展；

◆在多用戶環境中支持上萬個服務器和虛擬機終端設備；

◆集成了SmartSwitch技術，為云級網絡提供前所未有的創新解決方案。

2012年9月7日 ，博通（Broadcom）公司宣布，推出全新的以太網交換解決方案產品線StrataXGS? Trident II系列，該系列為滿足云網絡環境以及大型數據中心的帶寬、可擴展性和效率需求而優化。

新的10/40 GbE系列基于博通公司獲得獎項肯定的StrataXGS架構，提供超過100個10GbE端口、能使網絡虛擬化規模提升4倍、使轉發和分類表規模增加2倍，是全球第一個密度最高、功能最豐富的10/40 GbE交換芯片系列，在私有和多用戶公用云的計算基礎設施互連方面，可幫助客戶實現巨大的投資回報。

公用和私有云、Web 2.0以及其他大帶寬數據中心應用無不要求數據中心擴大規模、提高效率。博通公司的StrataXGS Trident II系列憑借業界最高的帶寬和最大的端口密度，提供全面的網絡交換功能，可用來構建經濟實惠的、高性能數據中心，使其服務于前所未有的大規模服務器和存儲終端設備、應用以及用戶。

以全新SmartSwitch技術實現快速、扁平和大容量的網絡

StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技術，可突破云級網絡中由傳統芯片和系統導致的性能障礙。服務器至服務器、服務器至存儲的通信需求不斷增加，推動了快速、扁平和大容量的網絡發展。動態任務分配和更高的流量可視性、負載均衡以及診斷需求都進一步推動了更加靈活的軟件定義網絡（SDN）的發展。全新的SmartSwitch技術包括：

◆智能NV（Smart-NV）：使網絡虛擬化規模擴大高達4倍，能以線速在虛擬和物理工作量上實現SDN虛擬化�？衫肗VGRE、VXLAN等先進的L2oL3（Layer 2 over Layer 3）網絡虛擬化技術實現云級網絡基礎設施的虛擬化。

◆智能緩沖器（Smart-Buffer）：利用基于流量負載的創新性智能和動態分配方案，將分組數據緩沖器利用率和突發吸收性能提高多達5倍。

◆智能表（Smart-Table）：利用基于網絡拓撲的分析，提供最大的第二層和第三層轉發規模，實現最大的部署靈活性。

◆智能哈希（Smart-Hash）：在業務量繁重以及業務量分布多種多樣的粗樹形網絡中，消除了極化和負載失衡問題。提供SDN所需的前所未有的網絡流量可視性和診斷。

市場驅動力：

◆到2015年，全球年度數據中心IP流量將達到4.8ZB1。

◆從2012年到2015年，云IP總體流量將以66%的年復合增長率增長1：

◆在數據中心總體流量中，預計將占超過1/3（34%）1。

◆從2012年到2015年，公用云的工作量預計將以50%的年復合增長率增長2。

◆今天，40%的服務器實現了虛擬化，到2015年，預計這一數字將達到75%3。

◆從2012年到2016年，數據中心10GE 端口數預計將以40%的年復合增長率增長4：

◆從2012年到2016年，40GE端口數預計將以130%的年復合增長率增長4。

更多產品要點：

◆實現前所未有的10/40GbE單芯片交換配置。

◆超過100個 10GbE端口能靈活地支持多達32個40GbE端口。

◆首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3傳輸及網關交換技術的集成式交換芯片。

◆單芯片能支持業內最大規模的等價多路徑（ECMP）。

◆支持更大規模的FCoE網絡，從而實現真正的LAN/SAN融合，轉發條目增加多達4倍。

◆高端口密度，端口直接連接到SFP+/QSFP模塊和KR背板。

◆集成了IEEE 1588 單步定時解決方案：

◆BOM成本降低40%，相位準確度提高30%。

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